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解决方案
SOLUTION
一站式全自动封装,切筋成型分离系统
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Rib cutting forming separation system
我司专业研发、生产半导体封装后工序设备,集自动封装、切筋、成型、分离于一体的解决方案。裸框架经过自动排片机整模排片,通过上料架转运到塑封模,经塑封模具注入黑胶后得到封装产品,接下来打胶机把多余残胶去除后得到了整模产品,产品经电镀流入切筋,成型工序。
成品框架自动经过切筋抓手上料后,放入冲切轨道,经拨料机依次进入切筋模,成型模,分离模后成品流入装管系统,得到产品。
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公司优势
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广纳实时之业界先进技术,与时俱进,不断研发先进的制造工艺,优先创新结构,研发效率高、高寿命、高精度的模具及封装设备。荣获“高新技术企业”先后获得多项国家专利,拥有国际先进的加工设备
。
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研发优势
拥有研发技术人员50余人,公司拥有多项技术专利,获国家高新技术企业和深圳市高新技术企业称号,公司核心技术处行业前列,具核心竞争力。
品质优势
台进半导体品质控制部门
,
具备完善的品控流程
,
严格遵循各个环节的品质检验标准
,
为台进生产高质量塑封设备提供了有力的保障。
制造优势
公司拥有国内先进制造加工能力,拥有多台数控精度CNC加工设备,同时还有一批自动化设计专家和技术娴熟,匠心独运的工程师团队。
服务优势
专业掌握用户使用情况!即时了解使用问题,及时解决,产品模块设计,可更换。可调整,可升级,可外派工程师长期驻场调试、安装维护、培训等工作支持。
台进
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加工设备
EQUIPMENT
专注半导体塑封模具及切筋成型系统设备
半导体IC引线框架模具及塑封后道自动化设备制造商 咨询热线:13798803129
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关于我们
ABOUT US
广东台进半导体科技有限公司成立于2010年,是专业研发、生产半导体封装后工序设备的高科技企业。业务范围主要有:传统模、MGP模、Auto Mold转换件、自动去封装胶道机、自动推片排引线框架机、IC塑封机、IC排片机、IC切筋成型机、切筋弯脚机、切筋模具备件、半导体包封模具、半导体切筋成型机、半导体自动排片机、半导体后道封装、半导体自动化设备、塑封模具备件、自动高速系统设备及零部件的研发及制造。广泛应用于半导体分立器件、电容、电感、电阻、桥式电路、车载电子等和LED行业的MicroLED & MiniLED的固态、液态封装。
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新闻中心
NEWS
半导体塑封设备技术升级!
2023-09-19
随着华为7nm芯片的量产,随着美国对华为全面制裁的失败,国产半导体封装设备也在不断的升级,同时台进半导体研发和生产的半导体塑封设备、半导体切筋成型机、自动塑封压机、自动去胶机、自动排片机、塑封模具也在不断的升级。半导体塑封设备技术的升级是指对目前已有的设备进行改进和优化,以提高其性能、效率和可靠性。以下是几种常见的半导体塑封设备技术升级方法:1. 制程优化:通过改进生产制程,优...
新闻
半导体塑封设备发展趋势?
2023-08-31
半导体塑封设备是用于封装半导体芯片的关键设备。随着半导体行业的不断发展,半导体塑封设备也在不断演进和创新。以下是半导体塑封设备发展的趋势:1. 微型化和高密度封装:随着电子产品的功能不断增加,对半导体芯片的封装要求也越来越高。因此,半导体塑封设备将朝着微型化和高密度封装的方向发展,以满足更小、更复杂的芯片封装需求。2. 高速封装:随着通信技术的飞速发展,对半导体芯片的封装速...
新闻
半导体切筋成型机哪家好?
2023-08-23
切筋成型机哪家好?切筋成型设备哪家好?切筋成型系统哪家好?一位山东的客户在咨询台进半导体的时候问—— 半导体切筋成型机哪家好?在半导体切筋成型机领域,国内有几家知名的制造商提供高质量的设备。以下是其中一家:台进半导体科技有限公司是全球领先的半导体后道设备和工艺解决方案供应商之一,提供各种型号的半导体切筋成型机,半导体塑封后产品切脚折弯分离收集等,具有高度精确性和稳定性,具有高速、精确的特点。
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