全自动凸轮同步高速切筋成型分离系统
全自动凸轮同步高速切筋成型分离系统
主要特点
功能：塑封后产品切脚折弯分离收集 ；
冲切速度：70-100冲次/分钟（SPM：70-100）
适用封装：SOT/SOD/TSOT/SOP/TO252/TO263/SMD等系列；
冲切动力：伺服马达上动力-3~5T;
控制系统：PLC（欧姆龙）
操作系统：触摸屏+操作按钮，显示UPH/SPM冲切数计数功能；
检测系统：进料及出料双镜CCD影像检测 ；
上料机构：旋转双弹夹上料；
收料机构：料盒收料自动入盒（散装）
安全保护系统：设备装有漏电保护装置、急停按钮装置及所有主要护门装有SENSOR保护装置，护门打开后系统应作一定的反应，以保护人身安全；
选配1：CCD视觉检测装置；
选配2：MES系统联网功能。
半导体后道封装设备
优势
1.使用进口原材料，利用进口先进设备制造与检测，设备精度高，性能稳定；
2.按需定制，耐磨性强，使用寿命高，保证品质，售后无忧。
设备细节
样品展示
