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半导体切筋成型机


主要特点

设备功能:塑封后产品切脚折弯分离收集;

冲切速度:50~100冲次/分钟(SPM:50~100)

适用封装:SOP/SSOP/TSOP/TO/DIP等 ;

冲切动力:伺服马达上动力-3~5T;

控制系统:PLC(欧姆龙)

操作系统:触摸屏+操作按钮,显示UPH/SPM冲切数计数功能   

检测系统:进料及出料双镜CCD影像检测   

上料机构:旋转双弹夹上料

收料机构:层叠式管盘自动转换收料(管装)

安全保护系统:设备装有漏电保护装置、急停按钮装置及所有主要护门装有SENSOR保护装置,护门打开后系统应作一定的反应,以保护人身安全。

选配1:CCD视觉检测装置;

选配2:MES系统联网功能;






设备细节

半导体切筋成型机半导体切筋成型设备


样品展示

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