集成电路引线框架
是由合金材料制成的金属薄板,在电子产品尤其是半导体的集成块里充当引线起若连接外部设备与内部零件作用。对于集成电路的引线框架来说,一般引线脚越多,引线脚间距就会随之缩小,制造框架的模具的要求就会越严格,引线框架形状大多呈蟹脚状,由于线脚很多,操作难度较大,目前采用较多的是高速压力机冲模完成模具指导。在引线框架产品的生产中,主要的步骤是对模具进行设计制造,模具设计需要结合产品用途综合考虑多方面的因素。