半导体切筋成型分离系统

切筋成型分离系统

半导体切筋成型分离系统


特点

整体式自动切筋成型系统,自动化式机架结构,完成上料、冲切、成型、分离、下料,装管收集等动作;
根据切筋产品不同,可以分为 SOP类一体机、 SSOP类一体机、TSSOP一体机、MSOP一体机......

设备功能:塑封后产品切脚折弯成型;

适用封装:SOP/SSOP/TSOP/TO/DIP等;

冲切动力:伺服马达上动力-3~5T;

切筋速度:50-100冲次/分钟(SPM:50-100)

控制系统:PLC(欧姆龙)

操作系统:触摸屏+按钮,显示UPH/SPM冲切计数;

上料结构:旋转双弹匣上料;

收料机构:料管收料(管装)

安全保护系统:设备有漏电保护装置,急停按钮装置及所有主要防护门装有SENSOR保护装置;

选配1:CCD视觉检测装置;

选配2:MES系统联网功能;




设备细节

半导体切筋成型分离系统自动切筋成型系统


样品展示

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