半导体切筋成型分离系统
半导体切筋成型分离系统
特点
根据切筋产品不同,可以分为 SOP类一体机、 SSOP类一体机、TSSOP一体机、MSOP一体机......
设备功能：塑封后产品切脚折弯成型；
适用封装：SOP/SSOP/TSOP/TO/DIP等系列；
冲切动力：伺服马达上动力-3~5T;
切筋速度：50-100冲次/分钟（SPM：50-100）
控制系统：PLC（欧姆龙）
操作系统：触摸屏+按钮，显示UPH/SPM冲切计数；
上料结构：旋转双弹匣上料；
收料机构：料管收料（管装）
安全保护系统：设备有漏电保护装置，急停按钮装置及所有主要防护门装有SENSOR保护装置；
选配1：CCD视觉检测装置；
选配2：MES系统联网功能；
优势
1.使用进口原材料，利用进口先进设备制造与检测，设备精度高，性能稳定；
2.按需定制，耐磨性强，使用寿命高，保证品质，售后无忧。
设备细节
样品展示
