全自动塑封系统

全自动塑封系统


【特点】

全自动塑封系统也称为全自动封装系统

采用伺服控制系统,PLC(欧姆龙)+控制机;

WIN10+15寸触控屏+触控键盘;

●CCD图像检测,进料防反检测;

可对应90mmx300mm的大型引线框架;

标准化模具结构,更换便捷;

搭载视觉系统识别进料方向;

高效率的料饼上料组件,铝料盒上料;

●自动入盒,双收料盒堆叠式收料;

支持最多4组压机灵活扩展,实现高UPH;

选配模具抽真空功能、隔离模功能、塑封后检测功能;

使用进口原材料,性能稳定,设备精度高,使用寿命高,保证质量,价格合理;

● 按需定制,技术先进,负责安装调试及培训,永久提供优质服务,售后无忧。


自动塑封系统主要应用于TO、SOP、SSOP、TSSOP、DIP、SOT、ESOT、SOD、QFN、SMA、SMB、SMC、SMBF、MBF、JA、TK、QFP、IPM、BGAPDFNOFP等各种半导体器件、IC、芯片全自动塑封测试。


【性能参数】

● 合模压力:98—1764kN;

● 注塑压力:4.9—29.4kN可调;

● 适用引线框架/基板尺寸:宽 20- 90mm ,长124-300mm,厚0.15—1.2mm;

● 适用塑封料尺寸:直径φ 11~20mm,长/径1.2~2.0   (Max   35mm)。


设备细节

全自动塑封系统全自动塑封系统


样品展示

全自动塑封系统制造样品