自动塑封压机

自动塑封压机

【特点】

自动塑封压机也称为自动塑封机塑封压机,全称半导体自动塑封压机

自动塑封芯片、半导体器件、ic等产品

● 全伺服控制系统,PLC(欧姆龙)+控制机

● 标准化模具结构,更换便捷;

● 高效率的料饼上料组件,铝料盒上料

自动入盒,双收料盒堆叠式收料;

● 支持最多4组压机灵活扩展,实现高UPH;

● 搭载视觉系统识别进料方向;

WIN10+15寸触控屏+触控键盘;

CCD图像检测,进料防反检测;

● 选配模具抽真空功能、隔离模功能、塑封后检测功能;

● 使用进口原材料,精度高,性能稳定,使用寿命高,保证质量,价格合理;

● 按需定制,技术先进,负责安装调试及培训,永久提供优质服务,售后无忧。

自动塑封压机主要应用于TO、SOP、SSOP、TSSOP、DIP、SOT、ESOT、SOD、QFN、SMA、SMB、SMC、SMBF、MBF、JA、TK、QFP、IPM、BGAPDFNOFP等各种半导体器件、IC、芯片自动塑封测试。


【性能参数】

● 合模压力:98—1764kN

● 注塑压力:4.9~30kN可调;

● 适用引线框架/基板尺寸:宽 20- 90mm ,长100-300mm,厚0.15—1.2mm

● 适用塑封料尺寸:直径φ 11~20mm,长/径1.2~2.0(Max   35mm)


设备细节

自动塑封压机自动塑封压机


样品展示

自动塑封压机制造样品