半导体塑封设备

半导体塑封设备

【特点】

半导体塑封设备也称为全自动塑封机,自动塑封芯片、半导体器件等产品。

● 全伺服控制系统,PLC(欧姆龙)+上位机;

WIN10+15寸触控屏+触控键盘;

●CCD图像检测,进料防反检测

● 标准化模具结构,更换便捷;

● 高效率的料饼上料组件,铝料盒上料

● 支持最多4组压机灵活扩展,实现高UPH;

● 搭载视觉系统识别进料方向;

●自动入盒,双收料盒堆叠式收料;

● 选配模具抽真空功能、隔离模功能、塑封后检测功能;

●使用进口原材料,精度高,性能稳定,保证质量;

●按需定制,售后无忧

【性能参数】

● 合模压力:98—1764kN

● 注塑压力:4.9—29.4kN可调;

● 适用引线框架/基板尺寸:宽 20- 90mm ,长124-300mm;

● 适用塑封料尺寸:直径φ 11~20mm,长度12~35mm;


设备细节

半导体塑封设备 半导体塑封设备


样品展示

半导体塑封设备制造样品

台进半导体专业研发与生产半导体封装设备和芯片封装设备:包含全自动塑封系统、智能化全自动切筋成型分离系统、切筋成型设备、自动塑封压机、自动排片机、冲流道残胶机等等,不仅定制单个设备,还致力于解决半导体封装整套系统解决方案,按需定制,精度高,性能稳定,保证质量,永久提供优质服务。