半导体封装 设备

半导体封装设备

【特点】

半导体封装设备也称为芯片封装设备和ic封装设备、半导体molding封装设备

自动封装测试芯片、半导体器件、ic等产品;

● 全伺服控制系统,PLC(欧姆龙)+上位机;

WIN10+15寸触控屏+触控键盘;

●CCD图像检测,进料防反检测;

● 标准化模具结构,更换便捷;

● 高效率的料饼上料组件,铝料盒上料

● 支持最多4组压机灵活扩展,实现高UPH;

● 搭载视觉系统识别进料方向;

●自动入盒,双收料盒堆叠式收料;

● 选配模具抽真空功能、隔离模功能、封装后检测功能等;

按需定制,技术先进,使用进口原材料,设备精度高,性能稳定,使用寿命高;

保证质量,价格合理,负责安装调试及培训,永久提供优质服务,售后无忧。


半导体封装设备主要应用于TO、SOP、SSOP、TSSOP、DIP、SOT、ESOT、SOD、QFN、SMA、SMB、SMC、SMBF、MBF、JA、TK、QFP、IPM、BGAPDFNOFP等各种半导体器件、IC、芯片一站式全自动封装测试。


【性能参数】

● 合模压力:98—1764kN

● 注塑压力:4.9—29.4kN可调;

● 适用引线框架/基板尺寸:宽 20- 90mm ,长124-300mm;

● 适用塑封料尺寸:直径φ 11~20mm,长度12~35mm;



设备细节

半导体塑封设备半导体塑封设备


样品展示

半导体塑封设备制造样品

台进半导体专业研发与制造半导体封装设备和芯片封装设备及ic封装设备:包含全自动塑封系统、智能化全自动切筋成型分离系统、半导体切筋成型设备、半导体自动塑封压机、半导体自动排片机、半导体去胶机、半导体测试设备等等,不仅定制单个设备,还配套定制半导体塑封模具及半导体切筋成型模具等,同时还致力于解决半导体封装整套系统解决方案,实现半导体一站式全自动封装测试,按需定制,设备精度高,性能稳定,保证质量,永久提供优质服务。