半导体自动排片机

半导体自动排片机

半导体自动排片机是实现半导体IC封装生产自动化的一个重要部分,IC封装主要工序包括:上料、导轨运送以及排片、预热,排片机在生产过程中主要起自动排片与加热的作用,它的完成质量将直接影响下一步封装的效率与质量。现在的封装技术要求自动排片机高速、准确完成排片工作,并自动均匀预热。


优势

1.使用进口原材料,利用进口先进设备制造与检测,设备精度高,性能稳定;

2.按需定制,技术先进,耐磨性强,使用寿命高,保证设备质量,价格合理;

3.设备先进,负责上门安装调试及培训,永久提供优质服务,售后无忧。


主要特点

半导体自动排片机也称为IC自动排片机芯片自动排片设备

设备功能:采用机械手实现引线框架的自动抓取和排放;

适用封装:所有封装;

控制系统:PLC(欧姆龙)

操作系统:触摸屏+操作按钮;

安全保护系统:急停按钮装置、光幕保护装置及三边安全门设计,护门打开后系统停止一切动作,待门关闭后恢复连续动作,保护人身安全。


半导体自动排片机主要应用于TO、SOP、SSOP、TSSOP、DIP、SOT、ESOT、SOD、QFN、SMA、SMB、SMC、SMBF、MBF、JA、TK、QFP、IPM、BGAPDFNOFP等各种半导体器件、IC、芯片自动排片。


设备细节

半导体自动排片机半导体自动排片设备


样品展示

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