半导体自动排片机
半导体自动排片机也称为IC自动排片机和半导体自动排片设备,是实现半导体IC封装生产自动化的一个重要部分,IC封装主要工序包括:上料、导轨运送以及排片、预热,排片机在生产过程中主要起自动排片与加热的作用,它的完成质量将直接影响下一步封装的效率与质量。现在的封装技术要求自动排片机高速、准确完成排片工作,并自动均匀预热。
优势
1.使用进口原材料,利用进口先进设备制造与检测,设备精度高,性能稳定;
2.按需定制,耐磨性强,使用寿命高,保证品质,售后无忧。
主要特点
设备功能:采用机械手实现引线框架的自动抓取和排放;
适用封装:所有封装;
控制系统:PLC(欧姆龙)
操作系统:触摸屏+操作按钮;
安全保护系统:急停按钮装置、光幕保护装置及三边安全门设计,护门打开后系统停止一切动作,待门关闭后恢复连续动作,保护人身安全。
设备细节
样品展示